Gencoa率计算

从配置您的新溅射系统中去掉猜测!Gencoa开发了一个在线软件应用程序，用于计算所有溅射过程和几何形状的沉积速率，包括平面和可旋转目标、静态或在线移动基底、纯、复合或反应层。

该应用程序包括一个带有常见的溅射材料类别数据的材料库:金属，化合物和合金。

该应用程序是免费的在线应用程序。按此进入．

如何使用软件

1.输入你的目标材料信息(在窗口的左上角)

• 选择左上角的“材质1”标签
• 从“材质类型”下拉菜单中选择要计算的材质
• 菜单中有“所有”、“纯”、“复合”和“反应”类别
• 在下拉菜单的“材质列表”中选择材质
• 然后，“相对溅射率”将显示在下面的选择材料
• 在材料部分的右侧输入“功率密度”
• 您可以通过选择下面相应的选项，以功率密度或总功率指定功率
• 也可指定功率类型“DC”或“RF”(DC包括MF和脉冲DC)

2.输入目标尺寸信息

• 选择一个“矩形磁体”，“圆形磁体”或“旋转磁体”为你的目标几何
• 本选择不同的磁路设计进行计算
• 以厘米为单位输入目标宽度、长度和厚度

3.输入基材信息(右上角)

• 输入目标到底物的距离
• 输入直线基板速度，单位为厘米/分钟
• 输入磁控管前面的衬底的通道数

输入此信息后，应用程序自动计算沉积速率。

沉积速率的结果将显示在窗口的右中。有3个不同颜色的文本框。

红色表示最坏情况(高压和侵入式屏蔽)，橙色表示平均情况(标准条件)，绿色表示最好情况(低压、注气)。

在窗口的下半部分，有一个目标寿命计算的不同磁选项。