Gencoa率计算

从配置您的新溅射系统中去掉猜测!Gencoa开发了一个在线软件应用程序,用于计算所有溅射过程和几何形状的沉积速率,包括平面和可旋转目标、静态或在线移动基底、纯、复合或反应层。

该应用程序包括一个带有常见的溅射材料类别数据的材料库:金属,化合物和合金。

该应用程序是免费的在线应用程序。按此进入

如何使用软件

1.输入你的目标材料信息(在窗口的左上角)

  • 选择左上角的“材质1”标签
  • 从“材质类型”下拉菜单中选择要计算的材质
  • 菜单中有“所有”、“纯”、“复合”和“反应”类别
  • 在下拉菜单的“材质列表”中选择材质
  • 然后,“相对溅射率”将显示在下面的选择材料
  • 在材料部分的右侧输入“功率密度”
  • 您可以通过选择下面相应的选项,以功率密度或总功率指定功率
  • 也可指定功率类型“DC”或“RF”(DC包括MF和脉冲DC)

2.输入目标尺寸信息

  • 选择一个“矩形磁体”,“圆形磁体”或“旋转磁体”为你的目标几何
  • 本选择不同的磁路设计进行计算
  • 以厘米为单位输入目标宽度、长度和厚度

3.输入基材信息(右上角)

  • 输入目标到底物的距离
  • 输入直线基板速度,单位为厘米/分钟
  • 输入磁控管前面的衬底的通道数

输入此信息后,应用程序自动计算沉积速率。

沉积速率的结果将显示在窗口的右中。有3个不同颜色的文本框。

红色表示最坏情况(高压和侵入式屏蔽),橙色表示平均情况(标准条件),绿色表示最好情况(低压、注气)。

在窗口的下半部分,有一个目标寿命计算的不同磁选项。

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