Gencoa率计算
借鉴配置新的溅射系统的猜测！GencoA开发了一种在线软件应用，以计算所有溅射工艺和几何形状的沉积速率 - 平面和可旋转的靶，静态或在线移动基板，纯，化合物或反应层。
该应用包括具有用于共同溅射材料叠层数据的材料库：金属，化合物和合金。
该应用程序是免费的，在线。点击这里访问。
如何使用软件
1.将目标材料信息（窗口左上角）
- 在左上角选择“材质1”选项卡
- 选择您的材料以从“材质类型”下拉菜单中计算
- 菜单中有“全部”，“纯”，“化合物”和“反应性”类别
- 在下拉菜单中选择“材料列表”中的材料
- 然后，下面将显示“相对溅射率”，用于所选材料
- 在右侧输入“电源密度”部分
- 您可以通过选择下面的相应选项来通过电源密度或总功率指定电源
- 还可以指定电源类型“DC”或“RF”（DC包括MF和脉冲DC）
2.输入目标大小信息
- 为目标几何选择“矩形磁性”，“圆形磁性”或“可旋转磁性”之一
- 该选择与计算的磁性设计不同
- 以厘米输入目标宽度，长度和厚度
3.输入基板信息（右上角）
- 输入您的目标到基板距离
- 以cm / min输入在线基板速度
- 输入磁控管前面的基板的通过的数量
输入此信息后，应用程序自动计算沉积速率。
沉积速率的结果将在窗口的中右侧显示。有3个不同颜色的文本框。
红色显示最坏情况（高压和侵入性屏蔽），橙色显示平均值（标准条件）和绿色显示最佳（压力，注入较低的气体）。
在窗口的下半部分，有针对不同磁选的目标寿命计算。
