Gencoa率计算

把猜测从配置您的新溅射系统!Gencoa开发了一个在线软件应用程序，用于计算所有溅射过程和几何形状的沉积速率——平面和可旋转目标、静态或在线移动基片、纯、复合或反应层。

该应用程序包括一个材料库数据的常见溅射材料类别:金属，化合物和合金。

该应用程序是免费的和在线的。按此进入．

如何使用该软件

1.输入您的目标材料信息(在窗口左上角)

• 选择左上角的“材质1”标签
• 从“材质类型”下拉菜单中选择你要计算的材质
• 菜单中有“All”、“Pure”、“Compound”和“Reactive”类别
• 在下拉菜单的“材料列表”中选择材料
• 然后，“相对溅射速率”将显示在下面为选定的材料
• 在材料部分右侧输入“功率密度”
• 您可以指定功率密度或总功率，通过选择下面的相应选项
• 也可指定功率类型“DC”或“RF”(DC包括中频和脉冲DC)

2.输入您的目标大小信息

• 选择一个“矩形磁铁”，“圆形磁铁”或“旋转磁铁”为您的目标几何
• 这种选择不同于用于计算的磁性设计
• 输入以厘米为单位的目标宽度、长度和厚度

3.输入承印物信息(右上角)

• 输入目标到基底的距离
• 输入在线衬底速度，以厘米/分钟为单位
• 在磁控管前面输入衬底的通道数

输入此信息后，应用程序自动计算沉积速率。

沉积速率的结果将显示在窗口的中间右侧。有3个不同颜色的文本框。

红色表示最坏情况(高压和侵入性屏蔽)，橙色表示平均情况(标准情况)，绿色表示最好情况(低压，气体注入)。

在窗口的下半部分，有一个不同磁选项的目标寿命计算。