磁控溅射原理

溅射的概念最早是由Grove(1852)和Plücker(1858)提出的,他们报道了通过“溅射”或“阴极解体”使金属薄膜汽化和成膜。

托马斯·爱迪生在1902年首次将金箔溅射到硬蜡记录介质上进行商业应用。

然而,直到20世纪70年代,随着半导体固体技术的发展,磁控溅射才得到广泛应用,直到20世纪80年代,随着光记录媒体的出现,磁控溅射才得到广泛应用。雷竞技app下载官方版

溅射的基本过程包括将磁控管及其靶材料与要在其上沉积薄膜的衬底一起安排在真空室中。

磁控溅射通常是一种物理气相沉积方法,靶材被移走,并通过靶材上的高能碰撞作用转移到基底上。

电离发生在等离子体中由于与电子的碰撞,离子被吸引到负偏置的目标,产生高能碰撞,将目标物质移到气相。

在磁控溅射中,等离子体中的电子受到磁场和电场陷阱的限制。

溅射是一种广泛应用于各种应用的工艺,从食品包装的涂层,以保持水分和氧气的包装和保存包含的食品,到通常用于玻璃和触摸屏的防刮涂层。

与其他沉积技术相比,磁控溅射沉积具有显著的优势,例如可以使用的目标材料范围和涂层的耐久性。

随着技雷竞技app下载官方版术的不断进步,涂层的质量也在不断提高,目标利用率提高,可靠性提高,从而延长工艺时间,降低成本。

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